KGD（Known Good Di）
KGD已成为IC产业链中大部分的参与者之一，在芯片与封装协同的技术下使不同的种类之逻辑晶粒，存储晶粒，模拟晶粒，射频晶粒以及闪存晶粒，透过2.5D/3D堆叠完成异质性垂直整合。当今各种电子整机以及子系统，系统的体积越来越小，功能越来越强，性能及可靠性要求增高，KGD应用可以大幅度提高多芯片封装的性能，满足新一代电子整机对其可靠性增长的需要，以及带来成本的降低。
| DDR3/DDR3L SDRAM KGD | ||||||
| Density | Part No. | Type | Voltage | Speed | Pack | Operating temperature range |
| 1Gb | A3T1GF40DGD | 64Mx16 | 1.5V/1.35V | 2133Mbps | KGD | 0°C to 125°C -40°C to +125°C (Industrial grade) |
| 2Gb | A3T2GF40CGD | 128Mx16 | 1.5V/1.35V | 1866Mbps | KGD | |